通信モジュール（5G/LTE/LPWA）【株式会社Meilink】

• 2026年10月30日
  エッジAI開発を加速する「MeiG Pi」シリーズを展開
  24TOPSから77TOPSまでの幅広いラインアップでAI Agent時代を支援 　MeiLinkは、Qual…
• 2026年6月24日
  LTE Cat-4モジュール：SLM750 認証情報のご案内
  　　SLM750の認証更新内容　・ドコモ、KDDI、ソフトバンク、Verizon、AT&Tの相互接続性…
• 2026年3月18日
  Japan IT Week春 2026 出展のご案内
  この度、Japan IT Week春 ２０２６にMeiG社と共同出展致します。ご多忙かと存じますが、皆さまのご…
• 2026年2月2日
  SRM825N(Qualcomm SDX62搭載) 技適取得
  SRM825Nは、Qualcomm Snapdragon® X62を搭載したM.2パッケージタイプの5Gモジュ…
• 2025年6月27日
  SRM817M(Qualcomm SDX72搭載) 技適取得
  SRM817Mは、Qualcomm Snapdragon® X72を搭載したLGAパッケージタイプの5Gモジュ…

IOTモジュール

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製品開発が容易になる5G/LTE対応モジュールをラインアップ

ソリューション

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様々なご要望に応じて､適切な製品とソリューションを提供致します｡

会社概要

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総合基板メーカー『Meiko』の製造販売力と、通信モジュールメーカー『MeiG』の開発力を融合させ、通信モジュールとIoT製品のODMメーカー『ＭｅｉＬｉｎｋ』を設立いたしました。
開発～製造～販売の全てのソリューションを提供し、新しい付加価値や5Gの製品の未来を創造していきます。